SPH19T单晶硅气体压力传感器是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。

SP38MH单晶硅多参量传感器的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度、差压、绝压敏感元件,大限度提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件。

SP35H单晶硅差压传感器微差压的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术,敏感元件内置温度敏感元件，极大限度的提高敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的敏感元件。它抗高压和高静压,静压可达40MPa。

SP26单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。符合防爆要求,表压产品侧面排气,满足高精度测量的使用需求。