LEEG单晶硅压⼒变送器采⽤单晶硅技术压⼒传感器，单晶硅压⼒传感器位于⾦属本体顶部，远离介质接触⾯，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结⼀体的传感器引线与⾦属基体的⾼强度电⽓绝缘，提⾼了电⼦线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能⼒，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁⼲扰能⼒，适合苛刻的流程⼯业环境中压⼒、液位或流量测量应⽤。