数字式带补偿压力传感器（二）

压力传感器：数字带补偿和模拟量未补偿的区别

数字带补偿压力传感器是由我们完成全部的标定和补偿的成品传感器模块，并非单一传感器，该模块可以是单一带数字输出的传感器本体，也可以是集成了我们的夹块结构、信号调理与数字处理电路，我们提前对传感器进行高低温全温区测试和多点标定，通过数字算法完成零点、温漂、灵敏度和非线性补偿。补偿完成后，模块直接以数字形式输出实际压力值，如 kPa，用户无需再进行温度补偿或算法开发，只需读取数字数据即可使用，极大降低了应用门槛，提高了系统一致性和可靠性。

模拟量未补偿压力传感器则主要是提供基础的传感器感知功能，结构上通常仅包含敏感芯片及简单引出，输出为毫伏级模拟信号。传感器本身不具备高低温补偿能力。用户在使用过程中，需要自行设计放大电路、采集温度信息，并在系统端完成高低温补偿和标定后，才能换算成实际压力值。这种方式灵活性高、成本较低，但对用户的硬件和算法能力要求更高，开发和调试周期也相对更长。

SP26-UART

SP26-UART总接线口单晶硅压力传感器的核心传感单元是采用单晶硅压阻技术，传感器内置温度敏感元件，集成有⾼性能双通道24bit adc的ASIC，对敏感元件的零点，灵敏度的⼆阶温度漂移校准，以及三阶⾮线性校准，⼤限度提⾼敏感元件的温度性能，以数UART信号进⾏输出，是⼀种全⾯数字化、智能化的敏感元件 。可应⽤于各种恶劣环境，⼯作温度范围可达-40-85℃。它还具有测量的⾼精度、⾼稳定性、输出信号强，⻓期稳定性好等特点。

LEEG立格的设计能力

我们具有传感器设计、信号处理模块设计、多阶高精温补算法开发、变送器封装结构设计和柔性自动化产线构建五大核心技术能力。在传感器设计能力方面，我们具备从核心的敏感元件应用级方案的完整自主设计能力，信托对单晶硅/MES压阻原理和材质的特性深入了解，我们能够针对不同量程需求和不同工况需求进行结构建模和版图设计，优化信号输出、应力分布和传感器膜片结构，从设计源头提升灵敏性和长期稳定性，并在设计阶段考虑温度特性和介质兼容性等要求，使用传感器在高温和低温介质、压力冲击等情况下保持稳定工作，为后续生产出高精度，强稳定性的压力传感器与压力变送器奠定坚定基础。

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